بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2018225136) SOFT ERROR INSPECTION METHOD, SOFT ERROR INSPECTION DEVICE, AND SOFT ERROR INSPECTION SYSTEM
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2018/225136 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2017/020863
تاريخ النشر: 13.12.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 05.06.2017
التصنيف الدولي للبراءات:
G01R 31/30 (2006.01) ,G01R 31/26 (2014.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP
المخترعون:
添田 武志 SOEDA, Takeshi; JP
الوكيل:
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
بيانات الأولوية:
العنوان (EN) SOFT ERROR INSPECTION METHOD, SOFT ERROR INSPECTION DEVICE, AND SOFT ERROR INSPECTION SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE, DISPOSITIF D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE ET SYSTÈME D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE
(JA) ソフトエラー検査方法、ソフトエラー検査装置及びソフトエラー検査システム
الملخص:
(EN) The present invention solves the problem of related art by providing a soft error inspection method for a semiconductor device, which is characterized by having a step for irradiating laser light or an electron beam onto a semiconductor device so as to scan the semiconductor device and a step for measuring and storing the bit flip time for each area of the semiconductor device irradiated with the laser light or electron beam.
(FR) La présente invention permet de résoudre le problème de l'état de la technique par la fourniture d'un procédé d'inspection d'erreur logicielle d'un dispositif à semi-conducteur, caractérisé en ce qu'il consiste à exposer un dispositif à semi-conducteur à une lumière laser ou un faisceau d'électrons de manière à balayer le dispositif à semi-conducteur et à mesurer et à mémoriser le temps de basculement binaire pour chaque zone du dispositif à semi-conducteur exposé à la lumière laser ou le faisceau d'électrons.
(JA) 半導体デバイスにおけるソフトエラー検査方法において、前記半導体デバイスにレーザ光または電子線を照射し走査する工程と、前記半導体デバイスの前記レーザ光または前記電子線が照射されている領域ごとにビット反転の時間を測定し記憶する工程と、を有することを特徴とするソフトエラー検査方法により上記課題を解決する。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)