بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2018207279) SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, POWER CONVERSION DEVICE, AND MOVING BODY
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2018/207279 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2017/017672
تاريخ النشر: 15.11.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 10.05.2017
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/24 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
المخترعون:
林田 幸昌 HAYASHIDA Yukimasa; JP
الوكيل:
吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi; JP
有田 貴弘 ARITA Takahiro; JP
بيانات الأولوية:
العنوان (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, POWER CONVERSION DEVICE, AND MOVING BODY
(FR) DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE ET CORPS MOBILE
(JA) 半導体装置、及び、その製造方法、並びに、電力変換装置、及び、移動体
الملخص:
(EN) The objective of the invention is to provide a technique allowing a lid and a container body to be fastened together without using a dedicated fastening mechanism and fastening member. This semiconductor device comprises a container body having an open space, a semiconductor element installed inside the space of the container body, a sealing material installed inside the space of the container body and covering the semiconductor element, and a lid covering the opening of the container body. Provided on the lid is a protruding part projecting into the space. The lid is fastened onto the container body solely by at least the forward end section of the protruding part being embedded in the sealing material, which has been cured.
(FR) L'invention a pour objectif de réaliser une technique permettant de fixer ensemble un couvercle et un corps de récipient sans utiliser un mécanisme de fixation dédié et un élément de fixation. Ce dispositif semiconducteur comprend un corps de récipient ayant un espace ouvert, un élément semiconducteur installé à l'intérieur de l'espace du corps de récipient, un matériau de scellement installé à l'intérieur de l'espace du corps de récipient et recouvrant l'élément semiconducteur, et un couvercle qui recouvre l'ouverture du corps de récipient. Une partie en saillie qui fait saillie dans l'espace se trouve sur le couvercle. Le couvercle est fixé sur le corps de récipient uniquement par au moins la section d'extrémité avant de la partie en saillie, incorporée dans le matériau de scellement qui a été durci.
(JA) 専用の固定機構及び固定部材を用いずに、蓋と容器体とを固定可能な技術を提供することを目的とする。半導体装置は、開口した空間を有する容器体と、容器体の空間内に配設された半導体素子と、容器体の空間内に配設され、半導体素子を覆う封止材と、容器体の開口を覆う蓋とを備え、蓋には空間内に突出する凸部が設けられ、硬化された封止材に、凸部の少なくとも先端部分が埋め込まれていることによってのみ、蓋が容器体に固定されている。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)