بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2018189797) CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, CIRCUIT SHEET AND CIRCUIT BOARD
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي

رقم النشر: WO/2018/189797 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2017/014725
تاريخ النشر: 18.10.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 10.04.2017
التصنيف الدولي للبراءات:
H05K 3/20 (2006.01)
Description not available in lang ar
المودعون:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
المخترعون:
西山 智雄 NISHIYAMA, Tomoo; JP
戸川 光生 TOGAWA, Mitsuo; JP
竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
中村 優希 NAKAMURA, Yuki; JP
木口 一也 KIGUCHI, Kazuya; JP
宮崎 靖夫 MIYAZAKI, Yasuo; JP
天沼 真司 AMANUMA, Shinji; JP
الوكيل:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
بيانات الأولوية:
العنوان (EN) CIRCUIT BOARD PRODUCTION METHOD, CIRCUIT SHEET AND CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUITS, FEUILLE DE CIRCUITS ET CARTE DE CIRCUITS
(JA) 回路基板の製造方法、回路シート及び回路基板
الملخص:
(EN) This circuit board production method comprises the step of disposing, over a board, a circuit sheet comprising circuits and a resin portion provided in the space between the circuits.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production de carte de circuits qui comprend l'étape consistant à disposer, sur une carte, une feuille de circuits comprenant des circuits et une partie en résine disposée dans l'espace entre les circuits.
(JA) 回路と、前記回路の間の空間に設けられる樹脂部と、を備える回路シートを基板上に配置する工程を備える、回路基板の製造方法。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (الأريبو) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
المكتب الأوروبي الآسيوي للبراءات (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)