بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2018180508) MICROCHANNEL CHIP MANUFACTURING METHOD
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدوليتقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2018/180508 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2018/010073
تاريخ النشر: 04.10.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 14.03.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
B81C 3/00 (2006.01) ,B01J 19/00 (2006.01) ,G01N 35/08 (2006.01) ,G01N 37/00 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番2号 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008246, JP
المخترعون:
千葉 大道 CHIBA Daido; JP
荒井 邦仁 ARAI Kunihito; JP
澤口 太一 SAWAGUCHI Taichi; JP
相沢 光一 AIZAWA Mitsukazu; JP
有留 憲之 ARITOME Noriyuki; JP
الوكيل:
杉村 憲司 SUGIMURA Kenji; JP
بيانات الأولوية:
2017-06890130.03.2017JP
العنوان (EN) MICROCHANNEL CHIP MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE À MICROCANAL
(JA) マイクロ流路チップの製造方法
الملخص:
(EN) The present invention provides a microchannel chip manufacturing method that enables manufacturing of a resin microchannel chip high in initial joining strength after being manufactured and suppressed in deformation of microchannels. The microchannel chip manufacturing method according to the present invention is for manufacturing a microchannel chip by joining a resin lid substrate and a resin channel substrate having microchannels formed on at least one surface, and includes: a step (A) for applying surface modification treatment on the joining surfaces of the channel substrate and the lid substrate; and a step (B) for superimposing the joining surfaces of the channel substrate and the lid substrate after the step (A), and applying pressure on, while heating, the channel substrate and the lid substrate via a fluid or an elastic body having a durometer hardness of E20 or lower.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de puce à microcanal qui permet la fabrication d'une puce à microcanal en résine présentant une haute résistance initiale d'assemblage après fabrication et où la déformation des microcanaux est supprimée. Le procédé de fabrication de puce à microcanal selon la présente invention est destiné à la fabrication d'une puce à microcanal par assemblage d'un substrat de couvercle en résine et d'un substrat de canal en résine comportant des microcanaux formés sur au moins une surface, et comprend : une étape (A) permettant d'appliquer un traitement de modification de surface sur les surfaces d'assemblage du substrat de canal et du substrat de couvercle ; et une étape (B) permettant de superposer les surfaces d'assemblage du substrat de canal et du substrat de couvercle après l'étape (A), et d'appliquer une pression, tout en chauffant, sur le substrat de canal et le substrat de couvercle par l'intermédiaire d'un fluide ou d'un corps élastique ayant une dureté au duromètre inférieure ou égale à E20.
(JA) 本発明は、製造後初期の接合強度に優れ、且つ、微細な流路の変形が抑制された樹脂製のマイクロ流路チップを製造することが可能なマイクロ流路チップの製造方法を提供する。本発明のマイクロ流路チップの製造方法は、少なくとも一方の表面に微細な流路を形成した樹脂製の流路基板と、樹脂製の蓋基板とを接合してマイクロ流路チップを製造する方法であって、流路基板および蓋基板の接合面に表面改質処理を施す工程(A)と、工程(A)の後に、流路基板の接合面と蓋基板の接合面とを重ね合わせ、加熱下、流体またはデュロメータ硬さがE20以下の弾性体を介して流路基板および蓋基板を加圧する工程(B)とを含む。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (الأريبو) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
المكتب الأوروبي الآسيوي للبراءات (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)