البحث في مجموعات البراءات الدولية والوطنية
بعض محتويات هذا الطلب غير متوفر حاليا.
إذا استمر الوضع، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وبيانات الاتصال
1. (WO2018179819) TEMPORARY-FIXING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOLDING ELECTRONIC COMPONENT