بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2018164175) ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2018/164175 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2018/008737
تاريخ النشر: 13.09.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 07.03.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 7/20 (2018.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
Description not available in lang ar[IPC code unknown for C09J 7/20]Description not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
المخترعون:
内山 具朗 UCHIYAMA, Tomoaki; JP
五島 裕介 GOTO, Yusuke; JP
الوكيل:
特許業務法人イイダアンドパートナーズ IIDA & PARTNERS; 東京都港区新橋3丁目1番10号 石井ビル3階 ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; JP
赤羽 修一 AKABA, Shuichi; JP
بيانات الأولوية:
2017-04643510.03.2017JP
العنوان (EN) ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
(FR) BANDE ADHÉSIVE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体加工用粘着テープ
الملخص:
(EN) An adhesive tape for semiconductor processing, which is composed of a substrate and an adhesive layer that is provided on one surface of the substrate, and which is characterized in that: the substrate has a multilayer structure; at least one layer of the multilayer structure is a layer A that contains 80% by mass or more of a cyclic olefin polymer; and the multilayer structure comprises, in addition to the layer A, a layer B that contains a linear low-density polyethylene or a high-density polyethylene.
(FR) L'invention concerne une bande adhésive pour le traitement de semi-conducteurs, qui est composée d'un substrat et d'une couche adhésive qui est disposée sur une surface du substrat, et qui est caractérisée comme suit : le substrat a une structure multicouche ; au moins une couche de la structure multicouche est une couche A qui contient au moins 80 % en masse d'un polymère d'oléfine cyclique ; et la structure multicouche comprend, en plus de la couche A, une couche B qui contient un polyéthylène basse densité linéaire ou un polyéthylène haute densité.
(JA) 基材と、該基材の片面に設けられた粘着剤層とからなる粘着テープであって、前記基材が複層構造からなり、該複層構造の少なくとも1層が環状オレフィンポリマーを80質量%以上含有する層Aであって、該層Aとは別に、直鎖状低密度ポリエチレンまたは高密度ポリエチレンを含有する層Bを有することを特徴とする、半導体加工用粘着テープ。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)