بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2018163944) SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2018/163944 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2018/007668
تاريخ النشر: 13.09.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 01.03.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 29/786 (2006.01) ,G02F 1/1343 (2006.01) ,G02F 1/1368 (2006.01) ,H01L 21/336 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
المخترعون:
古川 博章 FURUKAWA, Hiroaki; --
الوكيل:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
بيانات الأولوية:
2017-04406308.03.2017JP
العنوان (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES
(JA) 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び、液晶表示装置
الملخص:
(EN) The present invention provides a semiconductor device capable of ensuring a high level of reliability while realizing higher definition. This semiconductor device comprises a substrate and a thin-film transistor supported by the substrate, wherein the thin-film transistor is provided with: a first conductive section formed on the substrate; a first insulating layer; an oxide semiconductor layer; a second conductive section which contacts a source contact region of the oxide semiconductor layer; a second insulating layer provided with a contact hole for exposing a drain contact region of the oxide semiconductor layer; and a transparent electrode contacting the drain contact region at the contact hole; and when viewed from the normal direction of the substrate, an outer edge of the drain contact region overlaps a portion of an outer edge of the first conductive section, or is arranged further to the inside than the outer edge of the first conductive section.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semiconducteur capable d'assurer un niveau élevé de fiabilité tout en réalisant une définition plus élevée. Ce dispositif à semiconducteur comprend un substrat et un transistor à couches minces supporté par le substrat, le transistor à couches minces comprenant : une première section conductrice formée sur le substrat; une première couche d'isolation; une couche semiconductrice d'oxyde; une seconde section conductrice qui entre en contact avec une région de contact de source de la couche semiconductrice d'oxyde; une seconde couche d'isolation comprend un trou de contact pour exposer une région de contact de drain de la couche semiconductrice d'oxyde; et une électrode transparente en contact avec la région de contact de drain au niveau du trou de contact; et lorsqu'elle est vue depuis la direction normale du substrat, un bord externe de la région de contact de drain chevauche une partie d'un bord externe de la première section conductrice, ou est disposé davantage vers l'intérieur que le bord externe de la première section conductrice.
(JA) 本発明は、高精細化を実現しつつ、高い信頼性を確保できる半導体装置を提供する。 本発明の半導体装置は、基板と、上記基板に支持された薄膜トランジスタとを備える半導体装置であって、上記薄膜トランジスタは、上記基板上に形成された第一導電部と、第一絶縁層と、酸化物半導体層と、上記酸化物半導体層のソースコンタクト領域と接する第二導電部と、上記酸化物半導体層のドレインコンタクト領域を露出するコンタクトホールが設けられた第二絶縁層と、上記コンタクトホールにおいて上記ドレインコンタクト領域と接する透明電極とを備え、上記基板の法線方向から見たとき、上記ドレインコンタクト領域の外縁は、上記第一導電部の外縁の一部と重なるか、又は、上記第一導電部の外縁よりも内側に配置されるものである。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)