بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2018163861) Cu-Ni ALLOY SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2018/163861 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2018/006685
تاريخ النشر: 13.09.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 23.02.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
C23C 14/34 (2006.01) ,C22C 9/06 (2006.01) ,C22C 19/03 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01) ,C22F 1/10 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3番2号 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
المخترعون:
小見山 昌三 KOMIYAMA Shozo; JP
الوكيل:
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo; JP
細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro; JP
大浪 一徳 ONAMI Kazunori; JP
بيانات الأولوية:
2017-04216206.03.2017JP
2017-24110315.12.2017JP
العنوان (EN) Cu-Ni ALLOY SPUTTERING TARGET AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) CIBLE DE PULVÉRISATION EN ALLIAGE Cu-Ni ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) Cu-Ni合金スパッタリングターゲット及びその製造方法
الملخص:
(EN) This Cu-Ni alloy sputtering target has a composition such that: Ni is contained in the range of 16 mass% to 55 mass%; the hydrogen content is less than 5 mass ppm, the oxygen content is 500 mass ppm or less, and the carbon content is 500 mass ppm or less; and the balance is Cu and unavoidable impurities. The number of voids with a maximum diameter of at least 2 µm is not more than 1 per 1 mm2 region in the sputtering surface.
(FR) Cette cible de pulvérisation en alliage Cu-Ni a une composition telle que : Ni est contenu dans la plage de 16 % en masse à 55 % en masse; la teneur en hydrogène est inférieure à 5 ppm en masse, la teneur en oxygène est de 500 ppm en masse ou moins, et la teneur en carbone est de 500 ppm en masse ou moins; et le reste est du Cu et des impuretés inévitables. Le nombre de vides ayant un diamètre maximal supérieur ou égal à 2 µm est inférieur ou égal à 1 par zone de 1 mm2 dans la surface de pulvérisation.
(JA) このCu-Ni合金スパッタリングターゲットは、Niを16質量%以上55質量%以下の範囲で含有し、水素の含有量が5質量ppm未満、酸素の含有量が500質量ppm以下、炭素の含有量が500質量ppm以下であり、残部がCuおよび不可避不純物からなる組成を有し、最大径が2μm以上のボイドの数が、スパッタ面内の1mmの領域あたり1個以下である。
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)