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1. (WO2018159678) SEMICONDUCTOR DEVICE
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رقم النشر: WO/2018/159678 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2018/007504
تاريخ النشر: 07.09.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 28.02.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
ミヨシ電子株式会社 MIYOSHI ELECTRONICS CORPORATION [JP/JP]; 広島県三次市東酒屋町306番地 306, Higashisakaya-cho, Miyoshi-shi, Hiroshima 7288511, JP
المخترعون:
坂元 創一 SAKAMOTO Soichi; JP
藤野 純司 FUJINO Junji; JP
川島 裕史 KAWASHIMA Hiroshi; JP
前田 健寿 MAEDA Taketoshi; JP
الوكيل:
吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi; JP
有田 貴弘 ARITA Takahiro; JP
بيانات الأولوية:
2017-03697628.02.2017JP
العنوان (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
الملخص:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a semiconductor device which has more improved reliability in terms of thermal stress. A semiconductor device according to the present invention is provided with an insulating layer (32), a conductive layer (33) that is bonded to one main surface of the insulating layer (32), and a semiconductor element (1) that is arranged so that the upper surface thereof faces the same direction as the one main surface of the insulating layer (32); and the upper surface of the semiconductor element (1) is provided with an upper electrode (9). The semiconductor device is additionally provided with: a wiring member (4) which has one end electrically connected to the upper electrode (9) of the semiconductor element (1) and the other end electrically connected to the conductive layer (33), while having a hollow portion (4a); a first sealing material (71); and a second sealing material (72) that is softer than the first sealing material (71). The first sealing material (71) seals at least a part of the semiconductor element (1) so as to be in contact with the semiconductor element (1); and the second sealing material (72) seals the wiring member (4) so as to be in contact with the wiring member (4).
(FR) Le but de la présente invention est de fournir un dispositif à semiconducteur qui présente une fiabilité davantage améliorée en termes de contrainte thermique. Un dispositif à semiconducteur selon la présente invention comprend une couche d'isolation (32), une couche conductrice (33) qui est liée à une surface principale de la couche d'isolation (32), et un élément semiconducteur (1) qui est agencé de telle sorte que sa surface supérieure est orientée vers la même direction que la surface principale de la couche d'isolation (32); et la surface supérieure de l'élément semiconducteur (1) comprend une électrode supérieure (9). Le dispositif à semiconducteur comprend en outre : un élément de câblage (4) qui a une extrémité connectée électriquement à l'électrode supérieure (9) de l'élément semiconducteur (1) et l'autre extrémité connectée électriquement à la couche conductrice (33), tout en ayant une partie creuse (4a); un premier matériau d'étanchéité (71); et un second matériau d'étanchéité (72) qui est plus souple que le premier matériau d'étanchéité (71). Le premier matériau d'étanchéité (71) scelle au moins une partie de l'élément semiconducteur (1) de manière à être en contact avec l'élément semiconducteur (1); et le second matériau d'étanchéité (72) scelle l'élément de câblage (4) de façon à être en contact avec l'élément de câblage (4).
(JA) 本発明は熱応力に対して信頼性をより向上させた半導体装置の提供を目的とする。そして、本発明に係る半導体装置は、絶縁層(32)と、絶縁層(32)の一方主面に接合された導電層(33)と、絶縁層(32)の前記一方主面と上面が同じ方向を向くように配置された半導体素子(1)と、を備え、半導体素子(1)の上面には上面電極(9)が設けられ、一端が半導体素子(1)の上面電極(9)に電気的に接合され、他端が導電層(33)に電気的に接合された、中空部分(4a)を有する配線部材(4)と、第1の封止材(71)と、第1の封止材(71)よりも柔らかい第2の封止材(72)と、をさらに備え、第1の封止材(71)は、半導体素子(1)と接触するように半導体素子(1)の少なくとも一部を封止し、第2の封止材(72)は、配線部材(4)と接触するように配線部材(4)を封止する。
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الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)