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1. (WO2018158037) METHOD FOR PRODUCING PATTERNED LAYERS
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رقم النشر: WO/2018/158037 رقم الطلب الدولي: PCT/EP2018/052657
تاريخ النشر: 07.09.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 02.02.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
B82Y 10/00 (2011.01) ,H01B 1/02 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/033 (2006.01) ,H01L 21/308 (2006.01) ,H01L 51/00 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
EVONIK DEGUSSA GMBH [DE/DE]; Rellinghauser Straße 1-11 45128 Essen, DE
المخترعون:
MEYER, Sebastian; DE
MERKULOV, Sonja; DE
PFEIFER, Holger; DE
RENNER, Gerhard; DE
بيانات الأولوية:
17158423.828.02.2017EP
العنوان (EN) METHOD FOR PRODUCING PATTERNED LAYERS
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE COUCHES STRUCTURÉES
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG STRUKTURIERTER SCHICHTEN
الملخص:
(EN) The present invention relates to a method for producing a patterned layer comprising the following steps in ascending order: i) providing a substrate, ii) applying a polymeric sacrificial layer to the substrate, iii) applying an inorganic or organic-inorganic masking layer to the sacrificial layer, iv) patterning the masking layer by supplying energy, v) if appropriate etching the sacrificial layer. The present invention furthermore relates to the patterned layer obtainable or obtained by this method. The present invention additionally relates to a method for producing a coated substrate comprising steps i) to v) in ascending order, and to the coated substrate obtainable or obtained by this method. The present invention also relates to the use of the patterned layer as a template for correspondingly patterned deposition of metals.
(FR) Cette invention concerne un procédé pour produire une couche structurée comprenant, dans l'ordre croissant suivant, les étapes consistant : i) à fournir un substrat, ii) à appliquer une couche sacrificielle polymère sur le substrat, iii) à appliquer une couche masquante inorganique ou organo-inorganique sur la couche sacrificielle, iv) à structurer la couche masquante par apport d'énergie, v) à éventuellement attaquer la couche sacrificielle. Cette invention concerne en outre la couche structurée pouvant être ou étant obtenue au moyen de ce procédé. La présente invention concerne en outre un procédé pour produire un substrat ainsi pourvu de couches, comprenant les étapes i) à v) réalisées dans l'ordre croissant, ainsi que le substrat pourvu de couches pouvant être ou étant obtenu au moyen de ce procédé. Cette invention concerne également l'utilisation de la couche structurée en tant que gabarit pour réaliser un dépôt ainsi structuré de métaux.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schicht umfassend die nachfolgenden Schritte in aufsteigender Reihenfolge: i) Bereitstellen eines Substrats, ii) Aufbringen einer polymeren Opferschicht auf das Substrat, iii) Aufbringen einer anorganischen oder organisch-anorganischen Maskierungsschicht auf die Opferschicht, iv) Strukturierung der Maskierungsschicht durch Energiezufuhr, v) ggf. Ätzen der Opferschicht. Sie betrifft ferner die durch dieses Verfahren erhältliche oder erhaltene strukturierte Schicht. Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Substrats umfassend die Schritte i) bis v) in austeigender Reihenfolge sowie das durch dieses Verfahren erhältliche oder erhaltene beschichtete Substrat. Die vorliegende Erfindung betrifft auch die Verwendung der strukturierten Schicht als Templat zu entsprechend strukturierten Deposition von Metallen.
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ألماني (DE)
لغة الإيداع: ألماني (DE)