بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2018147037) COMPONENT MOUNTING SYSTEM, RESIN SHAPING DEVICE, COMPONENT MOUNTING METHOD, AND RESIN SHAPING METHOD
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2018/147037 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2018/001467
تاريخ النشر: 16.08.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 18.01.2018
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 21/60 (2006.01) ,B29C 35/08 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01) ,B81C 1/00 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
ボンドテック株式会社 BONDTECH CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 77, Kisshoin-ishiharanishi-machi, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018366, JP
المخترعون:
山内 朗 YAMAUCHI Akira; JP
الوكيل:
木村 満 KIMURA Mitsuru; JP
بيانات الأولوية:
2017-02195309.02.2017JP
PCT/JP2017/04065110.11.2017JP
العنوان (EN) COMPONENT MOUNTING SYSTEM, RESIN SHAPING DEVICE, COMPONENT MOUNTING METHOD, AND RESIN SHAPING METHOD
(FR) SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANT, DISPOSITIF DE MISE EN FORME DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE MISE EN FORME DE RÉSINE
(JA) 部品実装システム、樹脂成形装置、部品実装方法および樹脂成形方法
الملخص:
(EN) A chip mounting system (1) is equipped with: a chip supplying unit (11) for supplying a chip (CP); a stage (31) for holding a substrate (WT) at an orientation in which a mounting surface (WTf) to which the chip (CP) is mounted on the substrate (WT) faces vertically downward (-Z direction); a head (33H) for holding the chip (CP) from vertically therebelow (-Z direction); and a head driving unit (36) for mounting the chip (CP) to the mounting surface (WTf) of the substrate (WT) by moving the head (33H) holding the chip (CP) vertically upward (+Z direction) to bring the head (33H) close to the stage (31).
(FR) Un système de montage de puce (1) est équipé : d'une unité d'alimentation en puce (11) permettant de fournir une puce (CP) ; d'un étage (31) permettant de maintenir un substrat (WT) dans une orientation dans laquelle une surface de montage (WTf) sur laquelle la puce (CP) est montée sur le substrat (WT) est orientée verticalement vers le bas (direction -Z) ; d'une tête (33H) permettant de maintenir la puce (CP) à partir de la verticale en dessous (direction -Z) ; et d'une unité d'entraînement de tête (36) permettant de monter la puce (CP) sur la surface de montage (WTf) du substrat (WT) en déplaçant la tête (33H) maintenant la puce (CP) verticalement vers le haut (direction +Z) pour amener la tête (33H) à proximité de l'étage (31).
(JA) チップ実装システム(1)は、チップ(CP)を供給するチップ供給部(11)と、基板(WT)におけるチップ(CP)が実装される実装面(WTf)が鉛直下方(-Z方向)を向く姿勢で基板(WT)を保持するステージ(31)と、鉛直下方(-Z方向)からチップ(CP)を保持するヘッド(33H)と、チップ(CP)を保持するヘッド(33H)を鉛直上方(+Z方向)へ移動させることによりヘッド(33H)をステージ(31)に近づけて基板(WT)の実装面(WTf)にチップ(CP)を実装するヘッド駆動部(36)と、を備える。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)