بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2018138961) CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE, POWER MODULE, AND LIGHT EMISSION DEVICE
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدوليتقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2018/138961 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2017/033853
تاريخ النشر: 02.08.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 20.09.2017
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01S 5/022 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
المخترعون:
本多 輝行 HONDA, Teruyuki; JP
細井 義博 HOSOI, Yoshihiro; JP
الوكيل:
西教 圭一郎 SAIKYO, Keiichiro; JP
بيانات الأولوية:
2017-01352827.01.2017JP
العنوان (EN) CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE, POWER MODULE, AND LIGHT EMISSION DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT CÉRAMIQUE, MODULE DE PUISSANCE, ET DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE
(JA) セラミック回路基板、パワーモジュールおよび発光装置
الملخص:
(EN) The present invention pertains to a ceramic circuit substrate in which the strength of bonding with a sealing resin is enhanced, and a power module and a light emission device with which it is possible to achieve a high degree of reliability. The ceramic circuit substrate 1 is provided with a ceramic substrate 2, a conductor layer 3 made of Cu, and a metal coating 4 coating the conductor layer 3. The metal coating 4 is made of a material having, as the main component, one or more elements selected from the group consisting of Ir, Rh, Pd, Pt, Al, Ti, W, Ta, and Nb.
(FR) La présente invention concerne un substrat de circuit céramique dans lequel la force de liaison avec une résine de scellage est améliorée, ainsi qu'un module de puissance et un dispositif d'émission de lumière au moyen desquels il est possible d'obtenir un degré élevé de fiabilité. Le substrat de circuit céramique 1 comprend un substrat en céramique 2, une couche conductrice 3 faite de Cu, et un revêtement métallique 4 recouvrant la couche conductrice 3. Le revêtement métallique 4 est fait d'un matériau ayant, comme constituant principal, un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe constitué par Ir, Rh, Pd, Pt, Al, Ti, W, Ta et Nb.
(JA) 本発明は、封止樹脂との接合強度が向上するセラミック回路基板ならびに高い信頼性を実現できるパワーモジュールおよび発光装置に関する。セラミック回路基板1は、セラミック基板2と、Cuからなる導体層3と、導体層3を被覆する金属皮膜4と、を備えている。金属皮膜4は、Ir、Rh、Pd、Pt、Al、Ti、W、TaおよびNbからなる群から選ばれる1種または2種以上を主成分とする材料からなる。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (الأريبو) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
المكتب الأوروبي الآسيوي للبراءات (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)