بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2018044006) THERMOELECTRIC DEVICE AND THERMOELECTRIC MODULE
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2018/044006 رقم الطلب الدولي: PCT/KR2017/009350
تاريخ النشر: 08.03.2018 تاريخ الإيداع الدولي: 28.08.2017
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 35/32 (2006.01) ,H01L 35/02 (2006.01) ,H01L 35/16 (2006.01) ,H01L 35/18 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
엘지이노텍 주식회사 LG INNOTEK CO., LTD. [KR/KR]; 서울시 중구 후암로 98 98, Huam-ro Jung-gu Seoul 04637, KR
المخترعون:
유영삼 YOO, Young Sam; KR
김우철 KIM, Woo Chul; KR
이형의 LEE, Hyung Eui; KR
김종현 KIM, Jong Hyun; KR
박환주 PARK, Hwan Joo; KR
엄유민 EOM, Yoo Min; KR
황준필 HWANG, Jun Phil; KR
الوكيل:
특허법인 다나 DANA PATENT LAW FIRM; 서울시 강남구 역삼로3길 11 광성빌딩 신관4~6층 4~6th Floor, New Wing, Gwangsung Bldg. 11, Yeoksam-ro 3-gil Gangnam-gu Seoul 06242, KR
بيانات الأولوية:
10-2016-011349102.09.2016KR
العنوان (EN) THERMOELECTRIC DEVICE AND THERMOELECTRIC MODULE
(FR) DISPOSITIF THERMOÉLECTRIQUE ET MODULE THERMOÉLECTRIQUE
(KO) 열전 소자 및 열전 모듈
الملخص:
(EN) A thermoelectric device is disclosed. The thermoelectric device comprises: a body part comprising a hollow in which a semiconductor device is disposed; a plurality of connecting parts protruding on the lateral sides of the body part and comprising connecting holes; and a plurality of electrode parts connected to the semiconductor device and extending to the connecting holes of the connecting parts.
(FR) L'invention porte sur un dispositif thermoélectrique. Le dispositif thermoélectrique comprend : une partie de corps comprenant un creux dans lequel est disposé un dispositif semi-conducteur; une pluralité de parties de liaison faisant saillie sur les côtés latéraux de la partie de corps et comprenant des trous de connexion; et une pluralité de parties d'électrode connectées au dispositif à semi-conducteur et s'étendant jusqu'aux trous de connexion des parties de connexion.
(KO) 열전 소자가 개시된다. 상기 열전 소자는 반도체 소자가 배치되는 중공을 포함하는 몸체부; 상기 몸체부의 측면에 돌출 배치되고 연결홀을 포함하는 복수의 연결부; 및 상기 반도체 소자와 연결되고 상기 연결부의 연결홀로 연장 배치된 복수의 전극부를 포함한다.
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: كوري (KO)
لغة الإيداع: كوري (KO)