بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2017169387) FILM ADHESIVE, SEMICONDUCTOR PROCESSING SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي    تقديم ملاحظات

رقم النشر: WO/2017/169387 رقم الطلب الدولي: PCT/JP2017/007083
تاريخ النشر: 05.10.2017 تاريخ الإيداع الدولي: 24.02.2017
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 21/301 (2006.01) ,B23K 26/53 (2014.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
Description not available in lang ar[IPC code unknown for B23K 26/53]Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
المخترعون:
仲秋 なつき NAKAAKI Natsuki; JP
佐藤 明徳 SATO Akinori; JP
土山 さやか TSUCHIYAMA Sayaka; JP
鈴木 英明 SUZUKI Hideaki; JP
الوكيل:
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
高橋 詔男 TAKAHASHI Norio; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
بيانات الأولوية:
2016-06960430.03.2016JP
العنوان (EN) FILM ADHESIVE, SEMICONDUCTOR PROCESSING SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS
(FR) ADHÉSIF DE FILM, FEUILLE DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'APPAREIL À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) フィルム状接着剤、半導体加工用シート及び半導体装置の製造方法
الملخص:
(EN) A film adhesive (13) according to the present invention is a curable film adhesive. A single layer of the film adhesive (13) that has a thickness of 60 µm and that is uncured, or a laminate formed by stacking two or more layers of the film adhesive (13), which is uncured, so as to have a total thickness of 60 µm, has a rupture elongation of 60% or less at the temperature of 0°C, and the adhesiveness of the uncured film adhesive (13) to a semiconductor wafer is 300 mN/25 mm or higher. A semiconductor processing sheet (1) according to the present invention is formed by providing the film adhesive (13) on a support sheet (10) having a base material (11).
(FR) Un adhésif de film (13) selon la présente invention est un adhésif de film durcissable. Une couche unique de l'adhésif de film (13) qui a une épaisseur de 60 µm et qui n'est pas durcie, ou un stratifié formé par empilement de deux couches ou plus de l'adhésif de film (13), qui n'est pas durci, de façon à avoir une épaisseur totale de 60 µm, a un allongement à la rupture inférieur ou égal à 60 % à la température de 0 °C, et l'adhésivité de l'adhésif de film (13) non durci à une tranche de semi-conducteur est supérieure ou égale à 300 mN/25 mm. Une feuille de traitement de semi-conducteur (1) selon la présente invention est formée en utilisant l'adhésif de film (13) sur une feuille de support (10) ayant un matériau de base (11).
(JA) 本発明のフィルム状接着剤(13)は、硬化性のフィルム状接着剤であって、厚さが60μmである硬化前の単層のフィルム状接着剤(13)、又は硬化前の2層以上のフィルム状接着剤(13)を、合計の厚さが60μmとなるように積層した積層体の、0℃における破断伸度が60%以下であり、硬化前のフィルム状接着剤(13)の半導体ウエハに対する接着力が300mN/25mm以上である。本発明の半導体加工用シート(1)は、基材(11)を有する支持シート(10)上に、フィルム状接着剤(13)が設けられている。
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: ياباني (JA)
لغة الإيداع: ياباني (JA)