البحث في مجموعات البراءات الوطنية والدولية
بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2017096038) SYSTEMS AND METHODS OF TESTING MULTIPLE DIES
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي

رقم النشر: WO/2017/096038 رقم الطلب الدولي: PCT/US2016/064412
تاريخ النشر: 08.06.2017 تاريخ الإيداع الدولي: 01.12.2016
التصنيف الدولي للبراءات:
G01R 31/28 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474, US
TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 24-1, Nishi-Shinjuku 6-chome Shinjuku-ku Tokyo, 160-8366, JP (JP)
المخترعون:
PAREKHJI, Rubin Ajit; IN
MEHENDALE, Mahesh M.; IN
MENEZES, Vinod; IN
SINGHAL, Vipul K.; IN
الوكيل:
DAVIS, Jr., Michael A.; US
بيانات الأولوية:
15/130,42915.04.2016US
6457/CHE/201501.12.2015IN
العنوان (EN) SYSTEMS AND METHODS OF TESTING MULTIPLE DIES
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS D'ESSAI DE MULTIPLES PUCES
الملخص:
(EN) In described examples of a method (800) of testing a semiconductor wafer including a scribe line and multiple dies, the method (800) includes implementing a first landing pad on the scribe line (802), and implementing a first interconnect on the scribe line and between the first landing pad and a first cluster of the plurality of dies (804), thereby coupling the first landing pad to the first cluster of dies. The method (800) further includes performing the testing of the first cluster of dies using automated test equipment (ATE) coupled to a probe tip by contacting the first landing pad with the probe tip and applying an ATE resource to the first cluster of dies (806).
(FR) Selon l'invention, dans des exemples décrits d'un procédé (800) d'essai d'une tranche de semi-conducteur comprenant une ligne de séparation et de multiples puces, le procédé (800) consiste à mettre en œuvre un premier tampon de butée sur la ligne de séparation (802) et mettre en œuvre un premier interconnecteur sur la ligne de séparation et entre le premier tampon de butée et un premier groupe de la pluralité de puces (804), couplant ainsi le premier tampon de butée au premier groupe de puces. Le procédé (800) consiste en outre à effectuer l'essai du premier groupe de puces à l'aide d'un équipement d'essai automatisé (ATE) couplé à une pointe de sonde par la mise en contact du premier tampon de butée avec la pointe de sonde et l'application d'une ressource ATE sur le premier groupe de puces (806).
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (الأريبو) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
المكتب الأوروبي الآسيوي للبراءات (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: الإنكليزية (EN)
لغة الإيداع: الإنكليزية (EN)
:نشرت أيضا باسم
CN108351378