بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2017035102) SILVER-BISMUTH NON-CONTACT METALLIZATION PASTES FOR SILICON SOLAR CELLS
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي   

رقم النشر: WO/2017/035102 رقم الطلب الدولي: PCT/US2016/048097
تاريخ النشر: 02.03.2017 تاريخ الإيداع الدولي: 22.08.2016
التصنيف الدولي للبراءات:
H01B 1/22 (2006.01) ,H01L 31/0224 (2006.01) ,H01L 31/18 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
PLANT PV, INC [US/US]; 850 Marina Village Parkway Suite 102 Alameda, California 94501, US
المخترعون:
HARDIN, Brian; US
CONNOR, Stephen; US
GROVES, James Randy; US
PETERS, Craig; US
الوكيل:
CARON, R'Sue; US
بيانات الأولوية:
62/209,88526.08.2015US
62/377,36919.08.2016US
العنوان (EN) SILVER-BISMUTH NON-CONTACT METALLIZATION PASTES FOR SILICON SOLAR CELLS
(FR) PÂTES DE MÉTALLISATION SANS CONTACT D'ARGENT-BISMUTH POUR CELLULES SOLAIRES AU SILICIUM
الملخص:
(EN) Metallization pastes for use with semiconductor devices are disclosed. The pastes contain silver particles, low-melting-point base-metal particles, organic vehicle, and optional crystallizing agents. Specific formulations have been developed that produce stratified metal films that contain less silver than conventional pastes and that have high peel strengths. Such pastes can be used to make high contact resistance metallization layers on silicon.
(FR) L'invention concerne des pâtes de métallisation destinées à être utilisées avec des dispositifs à semi-conducteur. Les pâtes contiennent des particules d'argent, des particules de métal de base à bas point de fusion, un véhicule organique, et éventuellement des agents de cristallisation. Des formulations spécifiques ont été mises au point qui produisent des films de métal stratifiés qui contiennent moins d'argent que les pâtes classiques et qui ont une résistance élevée au pelage. De telles pâtes peuvent être utilisées pour fabriquer des couches de métallisation à haute résistance de contact sur du silicium.
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
مكتب البراءات الأوروبي الآسيوي (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: الإنكليزية (EN)
لغة الإيداع: الإنكليزية (EN)