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1. (WO2009150133) CIRCUIT BOARD WITH A FLEXIBLE REGION AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
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Patentansprüche

1. Leiterplatte umfassend:

- einen Schaltungsträger (1),

- eine Deckschicht (4) aus einem nicht leitenden Material, welches eine organische Substanz umfasst, angeordnet auf dem Schaltungsträger (1),

- eine erste Metallisierungsebene (5) zumindest teilweise angeordnet auf der Deckschicht (4), wobei die erste Metallisierungsebene (5) einen flexiblen Bereich (10) aufweist.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei im flexiblen Bereich (10) zusätzlich die Deckschicht (4) flexibel ist.

3. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der flexible Bereich (10) zumindest eine Achse aufweist, entlang der sich der flexible Bereich (10) gegen die restliche Leiterplatte abbiegen lässt.

4. Leiterplatte nach Anspruch 3, wobei sich der flexible Bereich (10) um diese Achse sowohl zu der restlichen Leiterplatte hin, wie auch von ihr weg bewegen lässt .

5. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der flexible Bereich (10) an nur einer Seite mit seiner Umgebung verbunden ist.

6. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der flexible Bereich (10) als Zunge (6) ausgeformt ist.

7. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der flexible Bereich (10) über einem Freiraum (7) angeordnet ist.

8. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Metallisierungsebene (5) auf der Deckschicht

(4) in Teilbereichen des flexiblen Bereichs (10) als Leiterbahn und / oder Kontaktfläche ausgeformt ist.

9. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Deckschicht (4) im flexiblen Bereich (10) Aussparungen (50) aufweist, welche die Flexibilität des flexiblen Bereiches (10) erhöhen.

10. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Deckschicht (4) ein stabilisierendes Gewebe umfasst .

11. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf dem flexiblen Bereich (10) ein elektronisches Bauteil (55) angeordnet ist, das elektrisch leitend mit der ersten Metallisierungsebene (5) verbunden ist.

12. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Nachgiebigkeit des flexiblen Bereiches (10) gegenüber Zugspannung in Richtung der Leiterplattenebene durch Aussparungen (50) erhöht wird.

13. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf der Leiterplatte eine Kappe (45) so aufgesetzt ist, dass zumindest in Teilbereichen ein eingeschlossenes Volumen zur Aufnahme eines Bauelements gebildet ist.

14. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte als Interposer verwendet wird.

15. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte einen thermischen Längenausdehnungskoeffizienten bezüglich der Leiterplattenebene aufweist, der mindestens 4 ppm/K größer ist, als der des elektronischen Bauteils, welches auf der Leiterplatte montiert ist.

16. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte umfassend die Verfahrensschritte:

- Bereitstellen eines Schaltungsträgers (1),

- Aufbringen einer Delaminations-Schicht (3) auf einen räumlich begrenzten Teilbereich des Schaltungsträgers (1),

- Aufbringen einer Schichtenfolge auf die Delaminations-Schicht (3) und einen Teilbereich des Schaltungsträgers (1), umfassend

-- eine Deckschicht (4), welche ein organisches Material umfasst, und

-- eine erste Metallisierungsebene (5) auf der Deckschicht (4),

- Strukturieren der Deckschicht (4) und der ersten Metallisierungsebene (5) , wobei ein flexibler Bereich (10) der ersten Metallisierungsebene (5) definiert wird.

17. Verfahren nach Anspruch 16, wobei zur Ausbildung des flexiblen Bereichs (10) in einem weiteren Verfahrensschritt die Delaminations-Schicht (3) entfernt wird.

18. Verfahren nach Anspruch 17, bei dem als Delaminations-Schicht (3) eine Opferschicht aufgebracht und strukturiert wird, die ausgewählt ist aus lösliche Schicht, selektiv ätzbare Schicht, flüchtige oder zersetzbare Schicht, verdampfbare Schicht und niedrig schmelzende Schicht.

19. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte umfassend die Verfahrensschritte:

- Bereitstellen eines Schaltungsträgers (1),

- Herausarbeiten einer Vertiefung (8) in dem Schaltungsträger

(D,

- Aufbringen einer Schichtenfolge auf den Schaltungsträger (1), so dass die Vertiefung (8) überdeckt aber nicht ausgefüllt wird, wodurch ein Freiraum (7) ausgebildet wird, wobei die Schichtenfolge eine Deckschicht (4), welche ein organisches Material umfasst, und eine erste Metallisierungsebene (5) auf der Deckschicht (4) umfasst,

- Strukturieren der Deckschicht (4) und der ersten Metallisierungsebene (5) über dem Freiraum (7), so dass ein flexibler Bereich (10) der ersten Metallisierungsebene (5) ausgebildet wird.