قيد المعالجة

الرجاء الانتظار...

الإعدادات

الإعدادات

1. WO2009150133 - CIRCUIT BOARD WITH A FLEXIBLE REGION AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF

رقم النشر WO/2009/150133
تاريخ النشر 17.12.2009
رقم الطلب الدولي PCT/EP2009/057051
‫‫‫‫‫‫‫‫‫تاريخ الإيداع الدولي‬‬‬‬‬‬‬‬‬ 08.06.2009
التصنيف الدولي للبراءات
Description not available in lang ar
Description not available in lang ar
Description not available in lang ar
H05K 3/00 (2006.01)
H05K 1/18 (2006.01)
H05K 3/32 (2006.01)
التصنيف التعاوني للبراءات
H01L 2224/16225
H05K 1/189
H05K 2201/0394
H05K 2201/09081
H05K 2201/09109
H05K 2203/308
مودعي الطلبات
  • EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München, DE (AllExceptUS)
  • PAHL, Wolfgang [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • KRÜGER, Hans [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • DEMMER, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
المخترعين
  • PAHL, Wolfgang; DE
  • KRÜGER, Hans; DE
  • DEMMER, Peter; DE
الوكلاء
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55 80339 München, DE
بيانات الأولوية
10 2008 028 300.213.06.2008DE
لغة النشر الألمانية (DE)
لغة إيداع الطلب الألمانية (DE)
الدول المعيّنة
الاسم
(DE) LEITERPLATTE MIT FLEXIBLEM BEREICH UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
(EN) CIRCUIT BOARD WITH A FLEXIBLE REGION AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À ZONE SOUPLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
الملخص
(DE)
Leiterplatte umfassend, einen Schaltungsträger (1), eine Deckschicht aus einem nicht leitenden Material (4), welches eine organische Substanz umfasst, angeordnet auf dem Schaltungsträger (1), eine erste Metallisierungsebene (5) zumindest teilweise angeordnet auf der Deckschicht (4), wobei die erste Metallisierungsebene (5) einen flexiblen Bereich (10) aufweist.
(EN)
Circuit board, comprising a circuit support (1), a cover layer made from a non-conducting material (4), which includes an organic substance, arranged on the circuit support (1), a first metallised layer (5) at least partly arranged on the cover layer (4), wherein the first metallised layer (5) has a flexible region (10).
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé comportant un porte-circuits (1), une couche de recouvrement constituée d'un matériau non conducteur (4), qui comprend une substance organique, et placée sur le porte-circuits (1), ainsi qu'un premier plan de métallisation (5) placé au moins partiellement sur la couche de recouvrement (4) et comportant une zone souple (10).
منشور أيضا كـ
أحدث البيانات الببليوغرافية المسجلة لدى المكتب الدولي