بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO2004017399) MICROELECTRONIC PACKAGES WITH SELF-ALIGNING FEATURES
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي

رقم النشر: WO/2004/017399 رقم الطلب الدولي: PCT/US2003/025256
تاريخ النشر: 26.02.2004 تاريخ الإيداع الدولي: 13.08.2003
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/544 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
TESSERA, INC. [US/US]; 3099 Orchard Drive San Jose, CA 95134, US
المخترعون:
BANG, Kyong-Mo; US
KANG, Teck-Gyu; US
PARK, Jae, M.; US
الوكيل:
GARNER, Steven, A.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, NJ 07090, US
بيانات الأولوية:
60/403,93916.08.2002US
العنوان (EN) MICROELECTRONIC PACKAGES WITH SELF-ALIGNING FEATURES
(FR) BOITIERS MICROELECTRONIQUES A ALIGNEMENT AUTOMATIQUE
الملخص:
(EN) A microelectronic package is made by a process which includes folding a substrate (20). Alignment elements (54, 58) on different parts of the substrate (20) engage one another during the folding process to position the parts of the substrate (20) precisely relative to one another. One or more of the alignment elements (54, 58) may be a mass of an overmolding encapsulant covering a chip.
(FR) L'invention concerne un boîtier microélectronique fabriqué selon un procédé consistant à plier un substrat (20). Des éléments d'alignement (54, 58) situés sur différentes parties de ce substrat (20) s'engagent l'un sur l'autre lors du processus de pliage de façon à permettre un positionnement précis des parties dudit substrat (20) l'une par rapport à l'autre. Un ou plusieurs de ces éléments d'alignement (54, 58) peuvent être constitués d'une masse d'un agent d'encapsulation par surmoulage recouvrant une puce.
front page image
الدول المعيّنة: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
المنظمة الإقليمية الأفريقية للملكية الفكرية (الأريبو) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
المكتب الأوروبي الآسيوي للبراءات (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
المكتب الأوروبي للبراءات (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
المنظمة الأفريقية للملكية الفكرية (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
لغة النشر: الإنكليزية (EN)
لغة الإيداع: الإنكليزية (EN)
:نشرت أيضا باسم
AU2003265417