بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (WO1998000840) THIN FILM MAGNETIC HEAD TIP AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
أحدث البيانات الببلوغرافية المتوفرة لدى المكتب الدولي

رقم النشر: WO/1998/000840 رقم الطلب الدولي: PCT/KR1997/000113
تاريخ النشر: 08.01.1998 تاريخ الإيداع الدولي: 13.06.1997
الفصل الثاني من الطلب المودع: 02.01.1998
التصنيف الدولي للبراءات:
G11B 5/10 (2006.01) ,G11B 5/127 (2006.01) ,G11B 5/17 (2006.01) ,G11B 5/31 (2006.01) ,G11B 5/53 (2006.01) ,G11B 15/61 (2006.01)
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المودعون:
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 416, Maetan-dong Paldal-gu Suwon-city Kyungki-do 442-373, KR (AllExceptUS)
LEE, Jae, Soo [KR/KR]; KR (UsOnly)
KIM, Sang, Joon [KR/KR]; KR (UsOnly)
CHUNG, Byung, Soo [KR/KR]; KR (UsOnly)
المخترعون:
LEE, Jae, Soo; KR
KIM, Sang, Joon; KR
CHUNG, Byung, Soo; KR
الوكيل:
LEE, Young, Pil; The Cheonghwa Building 1571-18, Seocho-dong Seocho-gu Seoul 137-073, KR
بيانات الأولوية:
1996/2519828.06.1996KR
1996/2520028.06.1996KR
1996/3087427.07.1996KR
العنوان (EN) THIN FILM MAGNETIC HEAD TIP AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) EXTREMITE DE TETE MAGNETIQUE A COUCHE MINCE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
الملخص:
(EN) A thin film magnetic head tip, and a method for manufacturing the thin film magnetic head tip by a wafer process, are provided. A base (120) material is stacked on a wafer (100) and a core (110) is stacked partially within the base material to form an azimuth groove (140). Conductive points (210) are within a plurality of holes passed through the wafer (100). A coil (130) is stacked being connected to the conductive points (210), and the surface of the core (110) with the azimuth angle and the base (120) are rounded.
(FR) L'invention concerne une extrémité de tête magnétique à couche mince et son procédé de fabrication au moyen de plaquettes. Le matériau de la base (120) est empilé sur une plaquette (100) et un noyau (10) est partiellement empilé dans le matériau de la base afin de former une rainure azimutale (140). Des points de conduction (210) sont formés dans une pluralité de trous traversant la plaquette (100). Un enroulement (130) empilé est raccordé aux points de conduction (210), et la surface du noyau (110) à inclinaison azimutale et celle de la base (120) sont arrondies.
الدول المعيّنة: CN, DE, JP, SG, US
لغة النشر: الإنكليزية (EN)
لغة الإيداع: الإنكليزية (EN)