بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (CN109863591) 高频基体、高频封装件以及高频模块

المكتب : الصين
رقم الطلب: 201780064943.2 تاريخ الطلب: 11.09.2017
رقم النشر: 109863591 تاريخ النشر: 07.06.2019
نوع النشر: A
:مرجعية معاهدة التعاون بشأن البراءات رقم الطلب:PCTJP2017032658؛ رقم النشر:       اضغط لرؤية المعلومات
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 23/12
H01L 23/02
H01L 23/13
H05K 1/02
H05K 1/18
Description not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang arDescription not available in lang ar
المتقدمون: 京瓷株式会社
المخترعون: 川头芳规
الوكلاء: 中科专利商标代理有限责任公司 11021
بيانات الأولوية: 2016-206673 21.10.2016 JP
العنوان: (ZH) 高频基体、高频封装件以及高频模块
الملخص: front page image
(ZH) 本发明的高频基体具备:绝缘基体、第1线路导体和第2线路导体。绝缘基体在上表面具有凹部。第1线路导体位于绝缘基体的上表面。第2线路导体位于绝缘基体的上表面,并且在俯视下与第1线路导体空出间隔并与第1线路导体并行地延伸。凹部位于第1线路导体与第2线路导体之间,并且凹部的介电常数比绝缘基体低。
:نشرت أيضا باسم
WO/2018/074100