بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (CN206299372) Along with boring position acoustic signals receiving transducer packaging hardware
ملاحظة: نص مبني على عمليات التَعرف الضوئي على الحروف. الرجاء إستخدام صيغ PDF لقيمتها القانونية

权利要求书

1.一种随钻方位声波信号接收换能器封装装置,其特征在于,所述装置包括钻铤本体(2)、主控电子仓(1)和随钻方位声波信号接收处理系统;
所述随钻方位声波信号接收处理系统包括接收换能器(3)、密封电连接插件、前置信号处理电路(10)和总信号处理电路;
所述总信号处理电路安装在所述主控电子仓(1)上;
所述密封电连接插件封装在所述钻铤本体(2)上;
所述接收换能器(3)和所述前置信号处理电路(10)分别通过封装结构高压密封在钻铤本体(2)上,所述接收换能器(3)和所述信号处理电路(10)通过密封电连接插件实现电连接,所述信号处理电路(10)和所述总信号处理电路电连接;
所述前置信号处理电路(10)包括信号放大模块和模数转换模块。

2.如权利要求1所述一种随钻方位声波信号接收换能器封装装置,其特征在于,前置信号处理电路(10)通过封装结构封装在钻铤本体(2)上,前置信号处理电路(10)的封装结构和所述密封电连接插件的外部各套有至少一道密封圈。

3.如权利要求1所述一种随钻方位声波信号接收换能器封装装置,其特征在于,所述前置信号处理电路(10)通过信号线二和安装在主控电子仓(1)的电连接插件连接。

4.如权利要求1所述一种随钻方位声波信号接收换能器封装装置,其特征在于,接收换能器(3)包括传感器和传感器外部的封装结构,接收换能器(3)的封装结构通过环氧树脂灌封胶灌封形成,接收换能器(3)的封装结构将传感器高压密封,接收换能器(3)由固定装置固定在钻铤本体(2)上,接收换能器(3)的信号通过信号线一引出封装结构。

5.如权利要求4所述一种随钻方位声波信号接收换能器封装装置,其特征在于,所述封装结构为单面为弧面的长方体结构,所述固定装置二与封装结构接触的面为弧面,所述弧面是指接触面有弧度。

6.如权利要求1-4任一所述一种随钻方位声波信号接收换能器封装装置,其特征在于,所述接收换能器(3)采用三出线方式进行信号传输,所述三出线包括正极、负极和地。

7.如权利要求3所述一种随钻方位声波信号接收换能器封装装置,其特征在于,所述电连接插件包括多芯连接插针(11)和多芯连接插座(12),多芯连接插针(11)和多芯连接插座(12)相互插接。

8.如权利要求1-5任一所述一种随钻方位声波信号接收换能器封装装置,其特征在于,前置信号处理电路(10)的封装结构为密封盖(9),所述前置信号处理电路(10)置于所述密封盖(9)内,所述密封盖(9)固定在所述钻铤本体(2)上。

9.如权利要求1-5任一所述一种随钻方位声波信号接收换能器封装装置,其特征在于,所述密封电连接插件为三芯密封插针(8)和三芯密封胶套(5),所述三芯密封胶套(5)和所述三芯密封插针(8)对插安装,所述接收换能器(3)与所述三芯密封胶套(5)连接。

10.如权利要求1-5任一所述一种随钻方位声波信号接收换能器封装装置,其特征在于,前置信号处理电路(10)的封装结构和所述密封电连接插件分别通过挡圈固定在钻铤本体(2)上。