بعض محتويات هذا التطبيق غير متوفرة في الوقت الحالي.
إذا استمرت هذه الحالة ، يرجى الاتصال بنا علىتعليق وإتصال
1. (KR100653645*) LED PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING LED PACKAGE, CAPABLE OF REDUCING DEFECTIVE PROPORTION AND INCREASING DENSITY BETWEEN LIGHT-EMITTING DIODES

المكتب : جمهورية كوريا
رقم الطلب: 1020050130950 تاريخ الطلب: 27.12.2005
رقم النشر: 100653645* تاريخ النشر: 28.11.2006
رقم التسليم: 1006536450000 تاريخ التسليم: 28.11.2006
نوع النشر: B1
التصنيف الدولي للبراءات:
H01L 33/00
H01L 23/34
Description not available in lang arDescription not available in lang ar
التصنيف التعاوني للبراءات:
H01L 33/483
H01L 25/0753
H01L 33/58
H01L 33/62
H01L 33/64
H01L2224/16
المتقدمون: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
المخترعون: ARTHUR DARBINIAN
아더 다비니안
CHOI, SEUNG TAE
최승태
KWON, KI HWAN
권기환
MOON, CHANG YOUL
문창렬
SHIN, KYU HO
신규호
الوكلاء: 천성진
بيانات الأولوية:
العنوان: (EN) LED PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING LED PACKAGE, CAPABLE OF REDUCING DEFECTIVE PROPORTION AND INCREASING DENSITY BETWEEN LIGHT-EMITTING DIODES
(KO) 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 제조방법
الملخص: front page image
(EN)

PURPOSE: An LED(light emitting diode) package and a method for fabricating the LED package is provided to be used in a cellular phone or other portable electronic products by simplifying and miniaturizing the structure of an LED package.

CONSTITUTION: An electrode pattern is formed on the bottom surface of a transparent cover(110). A light emitting diode(140) is installed in the bottom surface of the transparent cover, electrically connected to an external circuit through the electrode pattern. The light emitting diode is fixed to the bottom surface of the transparent cover by fixing resin. A metal slug(160) is formed in the lower part of the fixing resin to radiate heat. The transparent cover includes a plane-convex lens positioned on the light emitting diode.

© KIPO 2007


(KO) 본 발명의 발광소자 패키지는 전극 패턴이 저면에 형성된 투명 커버, 투명 커버의 저면에 장착되며 전극 패턴을 통해 외부 회로와 전기적으로 연결되는 발광소자, 발광소자를 투명 커버의 저면에 고정하기 위한 고정용 레진 및 고정용 레진의 하부에 제공되는 메탈 슬러그를 포함한다. 발광소자 패키지는 작은 치수를 갖기 때문에 휴대폰, 카메라 플래쉬 등 소형 휴대용 장치에 널리 사용될 수 있으며, 비아 홀을 형성하거나 비아 홀에 도전성 물질을 충진할 필요가 없어 제조가 매우 용이하다.