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1. (WO2010128067) DISPOSITIF D'ECHANGE THERMIQUE A COEFFICIENT D'ÉCHANGE THERMIQUE AUGMENTÉ ET PROCÉDÉ DE RÉALISATION D'UN TEL DISPOSITIF
Données bibliographiques PCT
Description
Revendications
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N° de publication:
WO/2010/128067
N° de la demande internationale.:
PCT/EP2010/056071
Date de publication:
11.11.2010
Date de dépôt international:
05.05.2010
Chapitre 2 Demande déposée:
09.11.2010
CIB:
F28D 21/00
(2006.01),
F28F 13/00
(2006.01),
F28F 13/18
(2006.01),
H01L 23/427
(2006.01)
F
MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28
HEAT EXCHANGE IN GENERAL
D
HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT; HEAT STORAGE PLANTS OR APPARATUS IN GENERAL
21
Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/-F28D20/109
F
MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28
HEAT EXCHANGE IN GENERAL
F
DETAILS OF HEAT-EXCHANGE OR HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
13
Arrangements for modifying heat transfer, e.g. increasing, decreasing
F
MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28
HEAT EXCHANGE IN GENERAL
F
DETAILS OF HEAT-EXCHANGE OR HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
13
Arrangements for modifying heat transfer, e.g. increasing, decreasing
18
by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
H
ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
42
Fillings or auxiliary members in containers selected or arranged to facilitate heating or cooling
427
Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
Déposants:
PHAN
,
Hai
,
Trieu
[FR/FR]; (FR)
(US Seulement)
.
GAVILLET, Jérôme
[FR/FR]; (FR)
(US Seulement)
.
COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES
[FR/FR]; 25 rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" F-75015 Paris (FR)
(Tous Sauf US)
Inventeurs:
PHAN
,
Hai
,
Trieu
; (FR).
GAVILLET, Jérôme
; (FR)
Mandataire:
ILGART, Jean-Christophe
; Brevalex 95, rue d'Amsterdam F-75378 Paris Cedex 8 (FR)
Données relatives à la priorité:
0953012
06.05.2009
FR
Titre
(EN)
HEAT EXCHANGE DEVICE WITH AN INCREASED HEAT EXCHANGE COEFFICIENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A DEVICE
(FR)
DISPOSITIF D'ECHANGE THERMIQUE A COEFFICIENT D'ÉCHANGE THERMIQUE AUGMENTÉ ET PROCÉDÉ DE RÉALISATION D'UN TEL DISPOSITIF
Abrégé:
(EN)
The invention relates to a heat exchange device comprising a first surface (4) intended to be in contact with a source of heat to be discharged and a second surface (6) intended to be in contact with a coolant, said device comprising a plurality of recesses (8) fluidically insulated from one another, each recess (8) leading onto the second surface (6) via at least one channel (10), each channel (10) having a length (H) and a transverse size that prevents the coolant from entering the recess. The second surface (6) has good wettability properties with respect to the coolant and the inner surfaces of the channels (10) and the recesses (8) have wettability properties less than or equal to those of the second surface (6).
(FR)
Dispositif d'échange thermique comportant une première face (4) destinée à être en contact avec une source de chaleur à évacuer et une deuxième face (6) destinée à être en contact avec un liquide de refroidissement, ledit dispositif comportant une pluralité de cavités(8) isolées les unes des autres de manière fluidique, chaque cavité (8) débouchant dans la deuxième face (6) par au moins un conduit (10), chaque conduit (10) présentant une longueur (H) et une dimension transversal empêchant le liquide de pénétrer lacavité. La deuxième face (6) présentedes propriétés de bonne mouillabilité vis-à-vis du liquide de refroidissement et les surfaces intérieures des conduits (10) et des cavités (8) présente de propriété de mouillabilité inférieures ou égales à celles de la deuxième face (6).
États désignés:
AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organisation eurasienne des Brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Organisation européenne des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication:
français (FR)
Langue de dépôt:
français (FR)