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1. (WO2013130396) ELECTRONIC DEVICE WITH SHARED NEAR FIELD COMMUNICATIONS AND SENSOR STRUCTURES
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Pub. No.:    WO/2013/130396    International Application No.:    PCT/US2013/027627
Publication Date: 06.09.2013 International Filing Date: 25.02.2013
IPC:
G06K 9/00 (2006.01), H04B 5/00 (2006.01)
Applicants: APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop M/S 36-2PAT Cupertino, CA 95014 (US)
Inventors: POPE, Benjamin, J.; (US).
JARVIS, Daniel, W.; (US).
MYERS, Scott, A.; (US).
MERZ, Nicholas, G.l.; (US)
Agent: WU, Chih-yun; Treyz Law Group 870 Market Street Suite 984 San Francisco, CA 94102 (US)
Priority Data:
13/409,615 01.03.2012 US
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE WITH SHARED NEAR FIELD COMMUNICATIONS AND SENSOR STRUCTURES
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE AVEC DES COMMUNICATIONS DE CHAMP PROCHE ET DES STRUCTURES DE CAPTEURS PARTAGÉES
Abstract: front page image
(EN)An electronic device may have electrical components such as sensors. A sensor may have sensor circuitry that gathers sensor data using a conductive structure. The sensor may be a touch sensor that uses the conductive structure to form a capacitive touch sensor electrode or may be a fingerprint sensor that uses the conductive structure with a fingerprint electrode array to handle fingerprint sensor signals. Near field communications circuitry may be included in an electronic device. When operated in a sensor mode, the sensor circuitry may use the conductive structure to gather a fingerprint or other sensor data. When operated in near field communications mode, the near field communications circuitry can use the conductive structure to transmit and receive capacitively coupled or inductively coupled near field communications signals. A fingerprint sensor may have optical structures that communicate with external equipment.
(FR)Un dispositif électronique peut comporter des composants électriques tels que des capteurs. Un capteur peut comporter des éléments de circuit de capteur qui rassemblent des données de capteur au moyen d'une structure conductrice. Le capteur peut être un capteur tactile qui utilise la structure conductrice pour former une électrode de capteur tactile capacitif ou peut être un capteur d'empreintes digitales qui utilise la structure conductrice avec un réseau d'électrodes d'empreintes digitales pour gérer des signaux de capteur d'empreintes digitales. Des éléments de circuit de communications de champ proche peuvent être inclus dans un dispositif électronique. Lorsqu'ils sont mis en oeuvre dans un mode de capteur, les éléments de circuit de capteur peuvent utiliser la structure conductrice pour rassembler des données de capteur d'empreintes digitales ou autres. Lorsqu'ils sont mis en oeuvre dans un mode de communications de champ proche, les éléments de circuit de communications de champ proche peuvent utiliser la structure conductrice pour transmettre et recevoir des signaux de communication de champ proche couplés de manière capacitive ou couplés de manière inductive. Un capteur d'empreintes digitales peut comporter des structures optiques qui communiquent avec un équipement externe.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Org. (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)