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1. (EP2505047) FORMATION OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERN BY SURFACE ENERGY MODIFICATION
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Application Number: 10833747 Application Date: 29.10.2010
Publication Number: 2505047 Publication Date: 03.10.2012
Publication Kind : A2
PCT Reference: Application Number:US2010054641 ; Publication Number: Click to see the data
PCT Reference: Application Number:US2010054641 ; Publication Number: Click to see the data
IPC:
H05K 3/10
H01L 21/288
G02F 1/13
Applicants: UNI PIXEL DISPLAYS INC
Inventors: RAMAKRISHNAN ED S
PETCAVICH ROBERT J
Priority Data: 2010054641 29.10.2010 US
26423409 24.11.2009 US
Title: (FR) FORMATION D'UN MOTIF ÉLECTROCONDUCTEUR PAR MODIFICATION DE L'ÉNERGIE DE SURFACE
(EN) FORMATION OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE PATTERN BY SURFACE ENERGY MODIFICATION
(DE) FORMUNG EINES ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN MUSTERS DURCH OBERFLÄCHENENERGIEMODIFIZIERUNG
Abstract:
(FR) La présente invention se rapporte à un procédé de formation d'un motif conducteur sur une surface de substrat. Ledit procédé consiste à modifier l'énergie de surface de la surface de substrat ; déposer un liquide dopé avec un catalyseur sur ladite surface de substrat ; former une couche de germe à partir dudit liquide dopé avec un catalyseur qui a été déposé ; et plaquer la couche de germe, ce qui permet de former le motif conducteur. Selon certains modes de réalisation, des structures en 3D sont placées sur le substrat pour délimiter la taille et la forme du motif conducteur. Selon d'autres modes de réalisation, l'énergie de surface des parties du substrat, sur lesquelles le matériau conducteur (à savoir, un motif inverse) n'est pas souhaité, est modifiée (par exemple, abaissée) pour éviter qu'un liquide conducteur colle à ces dernières.
(EN) A method for forming a conductive pattern on a substrate surface comprises altering the surface energy of the substrate surface, depositing a catalyst-doped liquid on to said substrate surface; forming a seed layer from said deposited catalyst-doped liquid, and plating the seed layer thereby forming the conductive pattern. In some embodiments, 3-D structures are placed on the substrate to delimit the size and shape of the conductive pattern. In other embodiments, the surface energy of the areas of the substrate in which conductive material is not desired (i.e., inverse pattern) is altered (e.g., lowered) to avoid having conductive liquid adhere thereto.